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突破25D集成技术垄断华进TSV技术获 21届中国专利银奖

发布时间:2020-11-27 14:31 作者:电玩城捕鱼

  华进半导体消息,华进半导体的“一种TSV露头工艺”专利获得第二十一届中国专利奖银奖。

  据悉,华进的TSV露头结构和工艺,是通过原创工艺方法实现的新结构,首次将干法/湿法相结合的Si刻蚀工艺应用在TSV背面露头技术中,使得封测企业采用现有设备可进行TSV硅转接板的制造,避免前道昂贵的CMP设备投入,无机介质工艺及有机介质工艺均可使用该专利技术。

  此外,该专利还可应用到各类集成电路封装领域的成套技术中,并且在5G通信、人工智能、消费电子、物联网、HPC和大型数据中心等高端市场,以及各类传感器等中低端市场得到引用。

  华进半导体表示,该技术成功打破了专利壁垒,突破了国外对2.5D集成的技术垄断。目前,华进半导体基于该专利技术已为国内外50余家知名企业提供了2.5D/3D集成封装技术服务。

  据了解,“中国专利奖”是中国唯一的专门对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖,得到联合国世界知识产权组织(WIPO)的认可,在国际上有一定的影响,设中国专利金奖及中国专利优秀奖、中国外观设计金奖及中国外观设计优秀奖。

  值得一提的是,该技术还获得了第十一届江苏省专利项目优秀奖、第十一届无锡市专利奖优秀奖。

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